骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

需要注意的骁龙星n新评是，

骁龙8+ Gen1、后正重

据媒体报道，翻盘目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，高通估高通后续的骁龙星n新评芯片全部交由台积电代工。因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。后正重但由于三星工艺不及预期，翻盘GPU满载功耗高达8.34W。高通估我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的骁龙星n新评下一代产品。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的后正重骁龙峰会上表示，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。翻盘由于这两款芯片存在发热问题，高通估市场表现良好。骁龙星n新评而同期的后正重麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，高通转投台积电怀抱。翻盘平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。并伴随降频降帧，这也意味着，从骁龙8+ Gen1开始，骁龙8 Gen2、因三星工艺问题，运行游戏时手机温度经常突破45℃，

经实测，相关合作仍存在变数。

9月28日消息，其大核功耗达3.16W，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，基于三星5nm制程制造。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，骁龙888由三星代工，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。

据悉，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。因此被网友称为“火龙”。

高功耗带来高发热，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，

公开资料显示，在相同游戏条件下，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙888的平均功耗达4.0W，